集成电路工程专业学位硕士研究生培养方案（085209）
（2014年修订）

一、学科简介
    集成电路工程领域是集成电路设计、制造、测试、封装、材料以及集成电路在网络通信、数字家电、信息安全等方面应用的工程技术领域。集成电路是电子信息产业的基础，随着集成电路向高密度、高性能方向发展，使得集成电路工程技术成为当今最具渗透性和综合性的工程技术领域之一。集成电路工程依托www.365-777.com电子科学与技术一级学科，培养适应国内、省内集成电路领域发展需求的应用型、复合型高层次工程技术和工程管理人才。通过培养达到了解本领域的技术现状和发展趋势，掌握本领域的基础理论和解决工程实际问题的先进技术方法与现代技术手段，在集成电路领域的某一方向具有独立从事工程设计、工程实施、工程研究、工程开发、工程管理等能力。
二、培养目标
    集成电路工程专业硕士侧重于工程应用，主要培养应用型、复合型高层次的工程技术人才和工程管理人才，具体培养目标是：
1、热爱祖国，遵纪守法，具有良好的道德品质和创业精神，愿为祖国的经济建设和社会发展服务。
2、掌握集成电路工程领域坚实的基础理论和宽广的专业知识。掌握解决工程实际问题的先进技术方法和现代技术手段，具有创新意识和独立担负工程技术或管理工作的能力，特别是具有较强的解决工程实际问题的能力。
3、能综合运用现代科技成果，特别是半导体、集成电路技术的最新成果，具有研制开发新产品、新技术、新设备或新工程方法的能力。
4、掌握一门外语，能比较熟练地阅读本学科领域的外文资料，并具有一定的外文写作能力。
5、具有科学严谨和求真务实的学习态度和工作作风，身心健康。
6、具备独立从事科学研究工作的能力，能胜任在科研单位、产业部门或高等院校从事相关方面的研究、科技开发、教学和管理工作。
三、研究方向
    该研究方向包括：电子材料与器件，集成电路设计，集成电路应用系统，电路系统设计与智能仪器技术，集成电路工艺，集成电路与片上系统设计，电子设计自动化技术及其应用，电子器件及系统检测与可靠性技术。
四、培养方式与学习年限
1、采用课程学习、实践教学和学位论文相结合的培养方式。课程设置体现厚基础理论、重实际应用、博前沿知识，着重突出专业实践类课程和工程实践类课程。实践教学是专业学位硕士研究生培养中的重要环节。课程学习实行学分制。原则上要求学生直接参与工程项目实践，完成必要的技术方案设计、开发、项目管理等工作，并在所取得的工程实践成果基础上完成学位论文的撰写。
2、研究生培养采取双导师制。学校聘请具有丰富实践和指导经验的企业资深技术或管理人员参与课程教学，并对学生的工程实践进行联合指导。
3、对于在职攻读学位的工程硕士，各门课程（包括实验性课程）的要求和课时数与全日制专业学位硕士研究生的要求相同。
4、全日制专业学位硕士研究生学习年限为三年，其中从事工程实践的时间不少于一年，延期毕业的学习年限不得超过四年。
5、在职攻读学位的工程硕士研究生学习年限为三年，其中从事工程实践的时间不少于一年，延期毕业的学习年限不得超过五年。
五、实践环节
    在学期间必须保证不少于一年的专业实践，可采用集中实践与分段实践相结合的方式。可在学院已建立的联合培养基地进行实践，也可以结合工程项目到企事业单位实践。根据工程项目的要求，需要在校外实践的研究生，需由学生本人提出书面申请，经导师、学院审核批准，并报研究生院审查备案。
    研究生须在第一学期期末确定论文导师后，在导师指导下制定并提交实践计划。专业实践一般应安排在第二年，并按预先计划的方案逐步完成。每个专业实践环节完成后，研究生须做自我鉴定，并由指导该环节的指导人（可以是校内外导师、也可以是实践部门的专家）作出评定；专业实践完成后，研究生须撰写实践总结报告。研究生一般应结合专业实践确定学位论文的选题。实践表现、总结报告经导师评审通过后，研究生可获得相应的学分，方可申请进行学位论文答辩。
六、课程设置与学分
1、课程分为学位课程和非学位课程两大类，学位课程包括公共课和专业基础课两种，非学位课程包括专业必修课和专业选修课。
2、以同等学力考取本专业的研究生或所学本科专业与本专业跨度较大的研究生，必须加修本专业对应本科专业的主干课程，视具体情况在个人培养计划中确定，不计学分。
3、学分要求：研究生应修满的学分总数不低于38个学分，其中课程总学分数不低于33学分（学位课程14学分；非学位课程不低于19学分，其中专业必修课程不低于13学分，选修课程不低于6学分），培养环节学分不低于5学分。
附：集成电路专业硕士课程设置一览表

类别

课程名称

课程编号

学时

学分

教学方式

学期

考核

任课

备注

一

二

三

方式

教师

学位课

公共课

英语

10657M101

64

4

讲课

√

√

考试

统一

中国特色社会主义理论与实践研究

10657M109

36

2

讲课

√

考试

专业基础课

数值分析

10657M202

36

2

讲课

√

考试

必修

量子力学

36

2

讲课

√

考试

选修6个学分

固体物理

36

2

讲课

√

考试

时变信号分析

36

2

讲课

√

考试

应用图论及算法

36

2

讲课

√

考试

非学位课

专业必修课

自然辩证法概论

10657M107

18

1

讲课

√

考试

必修

工程实践

108

6

实践

√

考查

新型电子信息材料与器件

36

2

讲课

√

考试

选修6个学分

微电子器件物理

36

2

讲课

√

考试

材料科学导论

36

2

讲课

√

考试

固体光电子学

36

2

讲课

√

考试

超大规模集成电路设计

36

2

讲课

√

考试

电路网络理论

36

2

讲课

√

考试

现代控制理论

36

2

讲课

√

考试

专业选修课

随机过程及应用

36

2

讲课

√

考查

微电子系统导论

36

2

讲课

√

考查

微电子工艺

36

2

实验

√

考查

DSP原理及应用

36

2

讲课

√

考查

传感器原理与应用

36

2

讲课

√

考查

选修6个学分

激光与光电子器件

36

2

讲课

√

考查

数字逻辑系统设计

36

2

讲课

√

考查

半导体材料

36

2

讲课

√

考查

微型电子机械系统

36

2

讲课

√

考查

电力电子技术

36

2

讲课

√

考查

现代通信理论

36

2

讲课

√

考查

传感器网络

36

2

讲课

√

考查

超导物理学

36

2

讲课

√

考查

微观分析基础

36

2

讲课

√

考查

发光物理学

36

2

讲课

√

考查

固体电子结构计算

36

2

讲课

√

考查

薄膜电子学

36

2

讲课

√

考查

表面与界面物理

36

2

讲课

√

考查

半导体器件数值模型

36

2

讲课

√

考查

科技英语阅读与写作

36

2

讲课

√

考查

培养环节

入学教育：参加学校、学院组织的入学教育。（1学分）

科学道德与学风建设：即学风、学术道德教育。（1学分）

学术活动：在校学习期间至少参加八次学术活动（学术报告、学术研讨等）。（1学分）

学位论文开题报告：在第三学期内完成，应在所属教研室（研究所、中心、实验室）公开答辩。（1学分）

公开做学术报告至少一次（开题报告除外）：

由培养单位组织的学术活动月或国内外学术会议上公开做学术报告，做学术报告要有专家组评语和签字、或会务组织者证明。（1学分）

说明：课程总学分不低于33学分，培养环节学分不低于5学分，学分总数不低于38学分。
七、学位论文
1、集成电路工程领域专业硕士的论文选题应来源于工程实际或具有明确的工程技术背景，特别是企事业单位急需解决的重大关键技术课题，可以是新技术、新工艺、新设备、新材料、新产品的研制与开发。论文的内容可以是：工程设计与研究、技术研究或技术改造方案研究、工程软件或应用软件开发、工程管理等。
2、专业硕士论文应能体现论文作者综合运用基础理论和专业知识解决实际工程问题能力，即要求有一定的分析结果，而且特别注重其研究结果在工程上的实用性和技术先进性。
3、实行双导师制，其中一位导师来自培养单位，另一位导师来自企业的与本领域相关的专家。也可以根据学生的论文研究方向，成立指导小组。
4、论文工作须在导师指导下独立完成。
八、论文评审与答辩
1、专业硕士研究生完成培养方案中规定的所有环节，获得培养方案规定的学分，成绩合格，方可申请论文答辩。
2、论文评阅人至少两名，都必须是具有高技术职称的集成电路领域的专家，其中一位是工程技术专家。论文评审应重点审核：论文作者综合运用科学理论、方法和技术手段解决工程技术问题的能力，论文工作的技术难度和工作量，其解决工程技术问题的新思想、新方法和新进展，其新工艺、新技术和新设计的先进性和实用性，其创造的经济效益和社会效益等方面。
3、在收到至少两名论文评阅人同意进行答辩的评阅意见之后，方可组织对硕士论文的正式答辩。
4、专业硕士论文答辩委员会由3-5名具有高级技术职称的集成电路工程领域的专家组成，其中一位是工程技术专家。
九、学位授予
通过论文答辩者，经校学位评定委员会审核通过，可授予工程硕士专业学位，同时获得硕士研究生毕业证书。
十、本专业研究生必读的参考书目录
[1] 《数字集成电路设计与技术》，林丰成等著，科学出版社，2010年；
[2] 《模拟CMOS集成电路设计》，[美]毕查德.拉扎维著，陈贵灿等译，西安交通大学出版社，2003年；
[3] 《数字系统设计与Verilog HDL》（第3版），王金明著，电子工业出版社，2006；
[4] 《微电子制造科学原理与工程技术（第二版）》，[美]Stephen A. Campbell 著， 曾莹等译，电子工业出版，2004年；
[5] 《现代VLSI设计》，(美)沃尔夫著，电子工业出版社，2009；
[6] 《随机过程》，刘次华著，华中科技大学出版社，2008；
[7] 《DSP原理与应用技术》，王忠勇著，电子工业出版社，2009；
[8] 《半导体器件物理》，（美）施敏著，西安交通大学出版社，2008；
[9] 《现代控制理论》，张嗣瀛著，清华大学出版社，2006；
[10] 《现代电路理论》，邱关源著，高等教育出版社，2001；
[11] 《固体物理学》，黄昆，韩汝琦，高等教育出版社，；
[12] 《光电子学》，马养武著，浙江大学出版社，2006；
[13] 《材料科学导论》，冯端著，化学工业出版社，2002；
[14] 《超大规模集成电路设计导论》，蔡懿慈著，清华大学出版社，2005；
[15] 《材料现代微观分析技术》，李炎著，化学工业出版社，2011；
[16] 《超导物理》，张裕恒著，中国科学技术大学出版社2009；
[17] 《激光原理》，周炳琨著，国防工业出版社，2009；